【据美国《国防》杂志8月19日报道】美国防部已启动“微电子公共领域”项目，拟从硬件与软件两方面提升人工智能模型安全水平。硬件方面，美国防部着力构建安全硬件平台，探索基于图形处理单元的多层保护能力，并通过本土化生产增强微电子供应链弹性，减少硬件平台暴露、被篡改或窃取的风险。软件方面，美计划采取系统性措施，将安全设计整合到人工智能模型开发全程中，以加强模型抗攻击能力，防止对手通过篡改模型、污染模型训练数据、利用模型输入弱点等方式操控人工智能系统的决策。
作者：姜源 北京航天情报与信息研究所
声明：本文来自国防科技要闻，版权归作者所有。文章内容仅代表作者独立观点，不代表安全内参立场，转载目的在于传递更多信息。如有侵权，请联系 anquanneican@163.com。
